電子行業(yè)標準SJ/T XXXX-201X《多層印制板用氰酸酯改性環(huán)氧玻纖布粘結片預浸料》由咸陽(yáng)瑞德科技有限公司與上海南亞覆銅箔板有限公司、福建新世紀電子材料有限公司、深圳崇達多層線(xiàn)路板有限公司負責起草。

本標準對多層印制板用氰酸酯改性環(huán)氧玻纖布粘結片的產(chǎn)品型號、外觀(guān)要求、尺寸要求、B階粘結片性能參數（標稱(chēng)樹(shù)脂含量、樹(shù)脂流動(dòng)度、膠化時(shí)間、揮發(fā)物含量）、層壓固化后的各項性能要求(燃燒性、1MHz，1GHz，5GHZ介電常數和損耗因數、電氣強度、玻璃化溫度、熱分解溫度、Z軸熱膨脹系數、熱分層時(shí)間)及檢驗規則、檢驗方法、標志、包裝、貯存及運輸要求作出具體規定。