- SJ 20747A《熱固性絕緣塑料層壓板總規范》和SJ20779A《熱固性絕緣塑料層壓板試驗方法》兩項電子工業(yè)行軍標通過(guò)技術(shù)審查2020-01-10
- 國家標準GB/T 5230《印制板用電解銅箔》通過(guò)技術(shù)審查2020-01-10
- 國家標準GB/T 36476-2018《印制電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規范》出版2018-07-04
- SJ/T 11725-2018《印制電路用導熱型覆銅箔環(huán)氧復合基層壓板》電子行業(yè)標準出版2018-06-12
- 國家標準《印制板用電解銅箔》標準起草會(huì )順利召開(kāi)2018-05-09
- 電子行業(yè)標準《印制電路用導熱非預浸半固化片》通過(guò)審定2018-01-23
- 《互連結構材料試驗方法 第1部分：一般性能和化學(xué)性能試驗方法》等三項國家標準通過(guò)審定2017-09-10
- 《電氣材料 互連結構和組件試驗方法 第1部分：通用試驗方法》等四項國家標準通過(guò)審定2017-03-02
- 電子行業(yè)標準《印制電路用導熱型覆銅箔環(huán)氧復合基層壓板》通過(guò)審定2017-02-28
- 電子行業(yè)標準《印制板鉆孔用蓋板》、《印制板鉆孔用蓋板》通過(guò)審定2015-08-13
- 國家標準《印制電路用金屬箔通用規范》通過(guò)審定2013-08-14
- 國家標準《印制電路用金屬箔總規范》起草會(huì )在東莞召開(kāi)2013-04-23
- GB/T 28859-2012《電子元器件用環(huán)氧粉末包封料》等五項國家標準發(fā)布2012-12-25
- 《多層印制板用粘結片通用規則》等四項標準通過(guò)審定2012-11-05
- 《多層印制板用粘結片通用規則》等四項標準審定會(huì )將于下月在福建廈門(mén)召開(kāi)2012-08-28
- 我公司與江蘇泰州旺靈絕緣材料廠(chǎng)負責起草的電子行業(yè)標準《微波電路用覆銅箔聚四氟乙烯玻纖布層壓板》通過(guò)審定2012-06-10
- 國家標準GB/T 29847-2013《印制板用銅箔試驗方法》出版2013-12-02
- 國家標準《印制電路用金屬箔通用規范》通過(guò)審定2013-08-14
- 中國集成電路產(chǎn)業(yè)運行態(tài)勢分析2010-12-09
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